2008年3月，天津，德国LPKF股份公司在中国的子公司乐普科光电乔迁新址。公司新址位于京沪高速天津出口附近的海泰绿色产业基地内，交通便利，环境优美。公司办公展示面积扩大了数倍，除原有的快速电路板制作应用中心外，新建立了3D塑料电路载体（三维模塑互连器件3D-MID）应用中心，旨在面向全国客户推广展示先进的立体电路激光直接成型技术，并承担对外加工服务业务。

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三维模塑互连器件又称三维电路或立体电路，是指在注塑成型的塑料壳体上，制作有电气功能的导线、图形，从而实现将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能集成于一体，形成立体电路载体，即三维模塑互连器件。三维模塑互连器件具有可以根据设计需要选择形状、功能新、适合更小、更轻的发展趋势的设计优势，还具有减少安装层次、降低元器件数量，提高可靠性以及减少材料数量和品种的投入、利于环保处理等经济环境方面的优势。3D-MID目前已经在汽车、工业、计算机、通讯等领域有可观数量的应用，今后必将成为电路板行业的一个重要分支。

　　自德国LPKF在天津建立子公司乐普科光电以后，一直以其先进的技术在激光加工与PCB/SMT相结合的领域在市场占有领先地位。此次建立的模塑互连器件应用中心便是推广LPKF独创的激光三维电路直接成型技术（LDS）。LDS即激光直接成型（Laser Direct Structuring）的英文缩写,是LPKF独创的，制作三维电路的一种加成法工艺，主要的三个工艺步骤是：注塑成型，激光加工和电路图案金属化。

　　天津3D-MID应用中心装备有LPKF激光微线三维活化设备MicroLine 3D 160i，以及配套化学镀实验室装备。可提供MID器件的激光图形活化，化学镀铜、镍、闪金等全套服务，最终制作出具备导电图形（线路）的集机电功能与一体的MID器件,目前激光加工出的图案可精细至150μm。
目前，这种在西方方兴未艾的技术在经济高速发展的中国大陆发展迅速，亚洲特别是中国大陆已经成为LDS设备最有潜力的市场,在国内已有数台装机。乐普科天津光电已经建立了覆盖全国的销售、服务网络。此次建立的应用中心将更加有助于这种先进技术在中国的推广。欢迎有兴趣的客户参观，并积极承揽对外加工业务。

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