Samtec公司（申泰）这些背板连接器和系统（如ExaMAX®高速背板系统）可提供56 Gbps PAM4性能。 XCede® HD高密度背板解决方案提供灵活性设计和微型背板解决方案，包括插卡式插座、高密度阵列、佩带接地和耐用型Edge Rate®互连连接器。

Samtec高速背板系统

使用Samtec的高速板到板解决方案®构建您的对接连接器套件。高速、高密度背板系统包括了各种对数和列数的ExaMAX®和XCede® HD。ExaMAX®可实现高达56 Gbps的性能，并使设计师能够选择优化密度或最大程度地减少电路板层数。XCede® HD是一个采用模块化设计的小型系统，可大幅节省空间并提升灵活性。

Samtec微型背板系统

使用Samtec的高速板到板解决方案®构建您的对接连接器套件。微型背板系统包含各种间距、组装方向和针脚的高速插卡式插座、高密度阵列、佩带接地和耐用型Edge Rate®互连连接器。

Samtec连接器代理商提供更多关于背板连接器/微型背板连接器的介绍，为客户提供从专业技术支持到整体解决方案的全套服务。